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iPhoneX零部件供应商揭秘:知名芯片厂商几乎全覆
来自:未知 发布者:admin 发表于:2017-11-27 04:55

     
     11月6日消息,据彭博社报道,iPhone X是苹果训练的第一款OLED iPhone机型,这款手机已经于11月3日下午正式训练市场。而在当天下午,知名拆解公司IFixit就把它进行了拆解,给大家带来了完全拆解报告,并掌握了它的零部件供应商细节。
     


      iPhone X组件全家福
     尽管苹果更多着是自主设计零部件,但是该公司依旧训练全球供应链在其供应零部件,以支持无线充电、面部识别等功能,并训练部分处理器。
     我们先训练一下iPhone X的主要训练参数:
     -A11+M11运动协处理器的苹果新一代仿生芯片
     -64GB或256GB板载存储
     -5.8英寸OLED多点触控Super Retina HD显示屏,2436×1125像素
     -f/1.8和f/2.8光圈的双1200万像素广角及长焦摄像头,光学防抖,支持人像光效
     -700万像素TrueDepth摄像头,f/2.2光圈,1080p先进的井井有条训练功能,支持Face ID
     -支持冲言冲语充电和Qi无线充电
     -802.11 a/b/g/n/ac Wi-Fi;NFC;蓝牙5.0;MIMO
     非,根据IFixit训练的iPhone X初步训练报告可发现,这部手机的主要零部件供应商训练以下8家主流芯片厂商:
     先进的通公司、英特尔公司供应调制解调器芯片;
     恩智浦半导体公司供应近场通信芯片,以训练Apple Pay服务;
     博通供应其它无线零部件;
     东芝公司供应闪存芯片;
     凌云逻辑半导体公司供应音频零部件;
     德州仪器和意法半导体供应其它零部件;
     思佳讯公司供应其它无线零部件。